как узнать bga или pga

 

 

 

 

И хотелось бы узнать как считают надежность печатной платы(ячейки в сборе) на заводах и предприятиях.На интуитивном уровне я понимаю что BGA шарики менее надежнее чем соединение выводов SOP корпуса. Эти корпуса были более или менее употребляемы,в зависимости от периода.В самом начале был только один корпус,DIP. В настоящее время существуют только три типа корпусов: PGA, BGA и LGA. Можно ли в ноутбук Dell Alienware M17xR4 установить процессор комбинированного исполнения PGA BGA ?Вот и хотелось бы узнать подойдёт ли радиатор при установке такого процессора. Эти процессы миниатюризации и усложнения и привели к появлению кор-пусов типа BGA (от английского Ball Grid Array массив ша-риковых выводов). BGA[править | править код]. BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Упоминание в любых сочетаниях аббревиатуры «BGA» (ball grid array) говорит о том, что чипВ названии корпусов съемных процессоров Intel обычно присутствует сочетание « PGA» (pin grid array).Как узнать, какая материнская плата стоит на компьютере или ноутбуке. В современных ноутбуках используются два типа форм-фактора крепления процессора: PGA (Pin Grid Array массив штырьковых выводов) и BGA (Ball Grid Array массив шариковых выводов). Интересно видеть помимо процессоров Haswell для домашних ПК (LGA 1150) и ноутбуков ( BGA и PGA) BGA SoC варианты, что найдут своё применение в ультрабуках.Узнаем на примере двух карточек от Zotac - Destroyer и Thunder. BGA произошёл от PGA. В BGA выводы заменены шариками припоя, нанесёнными на тыльную сторону микросхемы.Узнать к какому выводы микросхемы ведёт та или иная дорожка будет сложным делом, кроме дорожек, расположенных в последних рядах.

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя.И как точно узнать поддерживает ли этот BIOS данный проц, и память какой частоты можно будет поставить после замены проца (сейчас стоит 2 шт. 12 BGA sockets. This is a pin grid array, where all of the holes for the Socket FM2. Instead A ball grid array (BGA) is another variant on the PGA socket -- but instead of pins, a BGA socket has copper pads which that are soldered to the package. Судя по документации процессора, предельная температура 90C PGA, 105C BGA (брал значение Tjunction). Какой тип проца у меня я не знаю, поэтому брал меньшее значение, но если верить скриншотам википедии, то больше похож на PGA.

Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Аббревиатура BGA расшифровывается как «Ball grid array», что означает «массив шариков».Микросхемы в корпусах BGA берут свое начало от PGA микросхем («Pin grid array»), которые представляют собой корпуса с матрицей штырьковых выводов. BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Где найти шаги чипов BGA по их типу, есть ли база данных? Ссылки.и т. д. Надеюсь такая информация полезна. Табличка ШАГИ ЧИПОВ BGA, ПО ИХ ТИПУ, ДИАМЕТРУ ШАРИКОВЫХ ВЫВОДОВ таблица составлена по материалам intel.com и постам форума, если Хотите стать модератором в форуме "Процессоры"? Ждем вашей заявки! Поверхностный монтаж: описание технологий BGA и LGA. При поверхностном монтаже по технологии BGA (рис. 1а) к дну модуля крепятся шарики из при-поя, располагающиеся в узлах воображаемой сетки. Между PGA478 и BGA479 только два принципиальных отличияЕсли второе, будет интересно и познавательно узнать про квалифицированную работу на таких паяльных станциях. arkhnchul [ Сб сен 17, 2016 05:31:41 ]. Заголовок сообщения: Re: DiY convert BGA into PGA. тут можно придраться ко многим пунктам, но вообще нет.Возможно, есть лучшие способы решить эту никому не нужную проблему, мне было бы интересно узнать. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхеме и на плате. Между PGA478 и BGA479 только два принципиальных отличия: 1. У PGA478 вместо шаров контактные ножки. Но они просто припаяны, их можно легко отпаять даже паяльником. 2. У PGA478 на один вывод меньше. У них сокет такой: BGA479, PGA478, PPGA478.59A59, Вы даже не удосужились узнать, uFCBGA или uFCPGA у Вас процессор. И, да, это не всё-равно. Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной Правда, что некоторые процессоры i3,5,7 не будут иметь сокет, а будут сидеть на BGA-1288 шаров? Но все же сокет PGA-988 будут иметь процессоры i3,5,7, но вот в чем такая разница по кол-ву контактов и способу установки проца? Маркировка процессоров Intel, расшифровка значений основных характеристик. Помощь в подборе ноутбука с наилучшим процессором. Сообщение. koljaka [ТС]. Заголовок сообщения: Логика обозначений выводов PGA/BGA корпусов. Добавлено: 07 авг 2011, 17:14. BGA (Ball Grid Array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем, т.к. это корпус с шариковыми выводами, остальное скрыто корпусом. Написано GPU clock speed 500 MHz Turbo clock speed 667 MHz А как узнать работает турбо на 667 или нет? может глючит все время)) Например процесс интел (интел рапид) грузил проц сильно пока не убивать его аCore i5 430M - Поддерживаемые разеъмы - BGA1288, PGA988. BGA (англ. Ball grid array — массив сетки шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. Корпус BGA произошел от PGA (Pin Grid Array), только вместо штырьковых контактов пинов, используются шарики из припоя. В современных ноутбуках используются два типа форм-фактора крепления процессора: PGA (Pin Grid Array массив штырьковых выводов) и BGA (Ball Grid Array массив шариковых выводов). BGA. Разобравшись в маркировке возьмемся за типичные «косяки» подделок: Бренд. Рейтинг производительности десктопных, серверных и мобильных процессоров Intel и AMD с возможностью фильтрации по модели, сокету, количеству ядер, наличию графического ядра, быстродействию в тестах и другим параметрам. Есть возможность просмотра характеристик Поставить какую нибудь прогу вытаскивающую все сведения о системе. Типа Everest, Dr. Hardware, AIDA. Вопрос сюда же Как достоверно узнать какой сокет у моего процессора, установленного в нотбуке?Сообщение от Intel.com. Sockets Supported BGA1288, PGA988. 24.03.201330.11.-0001 texnotron 0 Comments. Сведения о том, что компания Intel намерена выпускать процессоры в BGA-конструктиве (Ball Grid Array), то есть интегрированными в материнские платы nibbleapple, Вообще было бы неплохо еще узнать что за видео. Но я не вижу никакого смысла в этом апгрейде.Там BGA или PGA ? Видик какой ? -- Стрейнджер ин the Ку. Как определить какой у меня сокет на компе PGA или BGA??? Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. BGA (англ. Ball grid array — массив шариков) — тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. После скачивания установите и запустите программу. Как узнать сокет через AIDA64.Это объясняется тем что, есть два типа контактов PGA478 и BGA479, по сути, процессоры одинаковые, но контакты у них кардинально разные. Разрез печатной платы с корпусом типа BGA. Сверху видно кремниевый кристалл. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны микросхемы. BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. BGA произошёл от PGA. BGA выводы представляют собой шарики из оловянно-свинцового или безсвинцового припоя, нанесённые на контактные площадки с обратной стороны чипа (микросхемы). BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Bga Chipset chip change in 4 four minutes.mp4 - Продолжительность: 4:45 atombilgisayar 176 783 просмотра.Ремонт ноутбука Acer Aspire E1-522. Неудачная замена BGA процессора. - Продолжительность: 9:09 HamRadio Tag 17 138 просмотров. Доброго времени суток, в статье вы узнаете, какие типы корпусов микросхем бывают. В статье будут продемонстрированы следующие типы корпусов DIP, SIP, ZIP, SOIC, PLCC, PGA и BGA. PGA корпус.BGA (Ball Grid Array) - матрица из шариков. Как мы видим, здесь выводы заменены припойными шариками. На одной такой микросхеме можно разместить сотни шариков-выводов.

Популярное:



Copyrights ©